化學分子式: H3PO4
CAS 編號: 7664-38-2
用途: 主要用于半導體分離器件作清洗劑和蝕刻劑，廣泛應用于大規(guī)模集成電路。1、基片涂膠前的清洗；2、光刻過程中的蝕刻和最終去膠； 3、硅片本身制作過程中的清洗和絕緣膜蝕刻、半導體膜蝕刻、導體膜蝕刻、有機材料蝕刻等。
包裝: 20L/200L 聚乙烯塑料桶、1000L IBC罐
項目 | 指標 | ||
E1 | E2 | E3/E4 | |
外觀 | 無色、無臭、黏稠狀液體 | ||
磷酸（H3PO4）質(zhì)量分數(shù)（85%）/（%） | 85～87 | 85～87 | 85～87 |
易氧化物（以H3PO3計）質(zhì)量分數(shù)/% ≤ | 0.005 | 0.001 | 0.001 |
硝酸鹽（NO3-）質(zhì)量分數(shù)/（mg/kg） ≤ | 5 | 0.5 | 0.5 |
硫酸鹽（SO42-）質(zhì)量分數(shù)/（mg/kg） ≤ | 10 | 5 | 5 |
氯化物（Cl-）質(zhì)量分數(shù)/（mg/kg） ≤ | 1 | 0.5 | 0.2 |
鋁（Al）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | 200 | 50 | — |
硼（B）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | — | 50 | — |
銻（Sb）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | 3000 | 300 | — |
砷（As）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
鋇（Ba）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
鎘（Cd）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
鈣（Ca）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | 1000 | 50 | — |
鉻（Cr）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
鈷（Co）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
銅（Cu）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | 50 | 20 | — |
鎵（Ga）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | 100 | 10 | — |
金（Au）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | 100 | 10 | — |
鐵（Fe）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | 300 | 50 | — |
鉛（Pb）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
鋰（Li）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | 100 | 10 | — |
鎂（Mg）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
錳（Mn）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
鎳（Ni）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
鉀（K）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
銀（Ag）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
鈉（Na）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | 500 | 50 | — |
錫（Sn）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | — | 10 | — |
鍶（Sr）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
鈦（Ti）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | 100 | 50 | — |
鋅（Zn）質(zhì)量分數(shù)/（μg/kg） ≤ | 100 | 50 | — |
顆粒（粒徑，數(shù)量）/（μm，pcs/mL） | — | — | — |
注：E3/E4等可按客戶需求進行個性化定制；“-”表示定制指標，規(guī)格單位為ppb或ppt。